「小規模企業共済制度・中小企業倒産防止共済制度の再構築に係るシステム運用保守業務」一式
基本情報
- 調達機関および所在地
- 独立行政法人中小企業基盤整備機構 (東京都)
- 公示日
- 2025年01月31日
- 公示の種類
- 意見招請に関する公示
- 機関名詳細および所在地詳細
- 独立行政法人中小企業基盤整備機構 分任契約担当役 財務部長 後藤 稔
詳細情報
意見招請に関する公示
次のとおり調達物品の仕様書案の作成が完了したので、仕様書案に対する意見を招請します。
令和7年1月 31 日
独立行政法人中小企業基盤整備機構
分任契約担当役 財務部長 後藤 稔
◎調達機関番号 598 ◎所在地番号 13
1 調達内容
(1) 品目分類番号 71、27
(2) 購入等特定役務及び数量 「小規模企業共済制度・中小企業倒産防止共済制度の再構築に係るシステム運用保守業務」 一式
2 意見の提出方法
(1) 意見の提出期限 令和7年3月3日 (2025年3月3日)(月)12時00分(郵送は必着のこと。)
(2) 提出先 〒105―8453 東京都港区虎ノ門3―5―1 虎ノ門37森ビル 独立行政法人中小企業基盤整備機構 財務部 調達・管理課 吉川 裕 電話03―5470―1507 FAX03―5470―1512
3 仕様書案の交付
(1) 交付期間 令和7年2月18日 (2025年2月18日)から令和7年2月28日 (2025年2月28日)17時00分まで。
(2) 交付場所 上記2?に同じ。
4 仕様書案の説明会
(1) 開催日時 令和7年2月18日 (2025年2月18日)(火)14時00分
(2) 開催場所 中小企業基盤整備機構2階2B会議室(所在地は上記2?に同じ)
(3) 説明会参加希望者は、案件名、社名及び出席者明記のうえ、FAXまたはchotatsu@smrj.go.jpへの電子メール(様式自由)にて令和7年2月17日 (2025年2月17日)12時00分までに上記2?に申し出ること。参加者は各社1名程度とすること。参加にあたっては、当機構HP
(https://www.smrj.go.jp/procurement/
bid/list/)
に掲載の「機密保持誓約書」に必要事項を記載し、押印のうえ持参すること。また名刺1枚を持参すること。仕様書案の説明会に出席できない者は、必要事項を記入した「仕様書案交付申請書」、「機密保持誓約書」を持参するか、郵便の場合は返信用の切手(660円 (660円))を貼付した封筒(角0相当)ないしはレターパック等を合わせて同封の上、請求すること。
5 その他 本公示に関する詳細は仕様書案による。
次のとおり調達物品の仕様書案の作成が完了したので、仕様書案に対する意見を招請します。
令和7年1月 31 日
独立行政法人中小企業基盤整備機構
分任契約担当役 財務部長 後藤 稔
◎調達機関番号 598 ◎所在地番号 13
1 調達内容
(1) 品目分類番号 71、27
(2) 購入等特定役務及び数量 「小規模企業共済制度・中小企業倒産防止共済制度の再構築に係るシステム運用保守業務」 一式
2 意見の提出方法
(1) 意見の提出期限 令和7年3月3日 (2025年3月3日)(月)12時00分(郵送は必着のこと。)
(2) 提出先 〒105―8453 東京都港区虎ノ門3―5―1 虎ノ門37森ビル 独立行政法人中小企業基盤整備機構 財務部 調達・管理課 吉川 裕 電話03―5470―1507 FAX03―5470―1512
3 仕様書案の交付
(1) 交付期間 令和7年2月18日 (2025年2月18日)から令和7年2月28日 (2025年2月28日)17時00分まで。
(2) 交付場所 上記2?に同じ。
4 仕様書案の説明会
(1) 開催日時 令和7年2月18日 (2025年2月18日)(火)14時00分
(2) 開催場所 中小企業基盤整備機構2階2B会議室(所在地は上記2?に同じ)
(3) 説明会参加希望者は、案件名、社名及び出席者明記のうえ、FAXまたはchotatsu@smrj.go.jpへの電子メール(様式自由)にて令和7年2月17日 (2025年2月17日)12時00分までに上記2?に申し出ること。参加者は各社1名程度とすること。参加にあたっては、当機構HP
(https://www.smrj.go.jp/procurement/
bid/list/)
に掲載の「機密保持誓約書」に必要事項を記載し、押印のうえ持参すること。また名刺1枚を持参すること。仕様書案の説明会に出席できない者は、必要事項を記入した「仕様書案交付申請書」、「機密保持誓約書」を持参するか、郵便の場合は返信用の切手(660円 (660円))を貼付した封筒(角0相当)ないしはレターパック等を合わせて同封の上、請求すること。
5 その他 本公示に関する詳細は仕様書案による。