次のとおり一般競争入札に付します。　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成　３０　年　１１　月　２１　日　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　国立大学法人東京大学総長　五神　　真　　　　　　　　　　　　　　◎調達機関番号　４１５　◎所在地番号　１３　　　　　　　　　　　　　　○第　６９　号　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１　調達内容　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）　品目分類番号　１４　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）　購入等件名及び数量　ＣＰＳ型レーザー加工開発用クラスターシステム　一式　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）　調達件名の特質等　入札説明書による。　　　　　　　　　　　　　（４）　納入期限　平成３１年３月２９日 (2019年3月29日)　　　　　　　　　　　　　　　　（５）　納入場所　東京大学大学院工学系研究科　　　　　　　　　　　　　（６）　入札方法　落札決定に当たっては、入札書に記載された金額に当該金額の８パーセントに相当する額を加算した金額（当該金額に１円 (1円)未満の端数があるときは、その端数金額を切り捨てるものとする。）をもって落札価格とするので、入札者は、消費税及び地方消費税に係る課税事業者であるか免税事業者であるかを問わず、見積もった契約金額の１０８分の１００に相当する金額を入札書に記載すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２　競争参加資格　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）　国立大学法人東京大学の契約事務取扱規程第２条及び第３条の規定に該当しない者であること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）　国の競争参加資格（全省庁統一資格）において平成３０年度に関東・甲信越地域の「物品の製造又は物品の販売」のＡ、Ｂ又はＣ等級に格付けされている者であること。なお、当該競争参加資格については、平成３０年３月３０日 (2018年3月30日)付け号外政府調達第５９号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。　　　　　　　　　　　（３）　購入物品に係る迅速なアフターサービス・メンテナンスの体制が整備されていることを証明した者であること。　　　　　　　　　　　　　　　　（４）　入札説明書で指定する内容等を満たす者であること。　　　　　　　（５）　総長から取引停止の措置を受けている期間中の者でないこと。　　３　入札書の提出場所等　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）　入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　〒１１３―８６５４東京都文京区本郷７―３―１ 📍　東京大学本部契約課（本部棟２階）　蛭川　聖二　電話０３―５８４１―２１４８　　　　　　　（２）　入札説明書の交付方法　本公告の日から上記３（１）の交付場所にて交付する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）　入札書の受領期限　平成３１年１月１１日 (2019年1月11日)１７時００分　　　　　　（４）　開札の日時及び場所　平成３１年２月１日 (2019年2月1日)１６時００分　東京大学本部棟３階入札室　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４　その他　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）　契約手続において使用する言語及び通貨　　　　　　　　　　　　　　　日本語及び日本国通貨。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）　入札保証金及び契約保証金　免除。　　　　　　　　　　　　　　　（３）　入札者に要求される事項　この一般競争に参加を希望する者は、封印した入札書に本公告に示した物品を納入できることを証明する書類を添付して入札書の受領期限までに提出しなければならない。入札者は、開札日の前日までの間において、総長から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（４）　入札の無効　本公告に示した競争参加資格のない者の提出した入札書、入札者に求められる義務を履行しなかった者の提出した入札書、その他入札説明書による。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（５）　契約書作成の要否　要。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（６）　落札者の決定方法　本公告に示した物品を納入できると総長が判断した入札者であって、国立大学法人東京大学の契約事務取扱規程第１１条の規定に基づいて作成された予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（７）　手続における交渉の有無　無。　　　　　　　　　　　　　　　　　（８）　その他　詳細は、入札説明書による。