高機能合金積層薄膜形成用スパッタ装置 一式

ID: 386469 種別: 資料提供招請に関する公表

基本情報

調達機関および所在地
国立大学法人宮城県
公示日
2015年03月26日
公示の種類
資料提供招請に関する公表
機関名詳細および所在地詳細
国立大学法人東北大学理事 佃 良彦

詳細情報

                         次のとおり物品の導入を予定していますので、当該導入に関して資料等の提 供を招請します。                             平成 27 年3月 26 日                        国立大学法人東北大学理事 佃  良彦               ◎調達機関番号 415 ◎所在地番号 04               ○第 12 号                             1 調達内容                               (1) 品目分類番号 24                       (2) 導入計画物品及び数量 高機能合金積層薄膜形成用スパッタ装置  一式                                   (3) 調達方法 購入等                        (4) 導入予定時期 平成27年度10月以降              (5) 調達に必要とされる基本的な要求要件                A DC及びRFマグネトロンスパッタリング法による薄膜の堆積ができ ること                                   B スパッタ室の到達真空度が超高真空となること             C ロードロック室と基板搬送機構を備えること              D 3インチ以上の基板に薄膜を堆積させられること            E プログラム制御により20枚以上のウェハを連続して処理できること   F 13元以上のカソードを備え、うち少なくとも1元はRFスパッタリ ング成膜ができること                            G 3元以上のカソードを同時に放電させることによる同時スパッタリン グ成膜ができること                             H RF基板バイアスがかけられること                  I 堆積された薄膜の膜厚の面内均一性は3インチウェハ内で±2%以内? ??なること                              ? ?? J 400℃以上に基板を加熱しながら成膜できること           K スパッタリングの際Ar、Kr、Xe、N2ガスを供給できること    L 300℃以上の熱処理後において、0〜30℃の測定温度範囲におい て、以下の特性を示す垂直磁化容易軸を有するCoFeBとMgOを含む磁気 トンネル接合膜をウェハ上に90分以内で作製できること             ・自由層と固定層の反転磁場に50mT以上の差異がある          ・トンネル磁気抵抗比が100%以上である                ・抵抗と接合面積の積(RA)が15Ωμ平方m以下である     ?? ?  ・上記RAのばらつきがウェハ中央40mm角の範囲において±5%以下 である                               2  資料及びコメントの提供方法 上記1(2)の物品に関する一般的な参考資 料及び同(5)の要求要件等に関するコメント並びに提供可能なライブラリー に関する資料等の提供を招請する。                    (1) 資料等の提供期限 平成27年4月27日 (2015年4月27日)17時00分(郵送の場合 は必着のこと。)                            (2) 提供先 〒980―8577仙台市青葉区片平2―1―1 📍 東北 大学財務部調達課調達第一係長 菊地  崇 電話022―217―4869 3 説明書の交付 本公表に基づき応募する供給者に対して導入説明書を交付 する。                                  (1) 交付期間 平成27年3月26日 (2015年3月26日)から平成27年4月27日 (2015年4月27日)まで。  (2) 交付場所 上記2(2)に同じ。                4 説明会の開催 本公表に基づく導入説明会を開催する。          (1) 開催日時 平成27年4月6日 (2015年4月6日)10時30分            (2) 開催場所 東北大学電気通信研究所ナノ・スピン実験施設4階A4 01                                  5 その他 この導入計画の詳細は導入説明書による。なお、本公表内容は予 定であり、変更することがあり得る。                  

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