次のとおり物品の導入を予定していますので、当該導入に関して資料等の提 供を招請します。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　平成　２３　年　１２　月　１２　日　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　国立大学法人東北大学理事　植木　俊哉　　　　　　　　　　　　　　 ◎調達機関番号　４１５　◎所在地番号　０４　　　　　　　　　　　　　　 ○第５号　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 １　調達内容　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（１）　品目分類番号　１２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（２）　導入計画物品及び数量　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ウェハ・ハンドリング装置　一式　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（３）　調達方法　購入等　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（４）　導入予定時期　平成２４年度５月以降　　　　　　　　　　　　　 　（５）　調達に必要とされる基本的な要求要件　　　　　　　　　　　　　 　　Ａ　ウェハ貼り合せユニット　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ａ　段差を有するシリコンウェハとガラスサポート板を個別に搬送し、 どちらかの基板に貼合せ用接着剤を塗布・ベークする機構を有し、さらにもう 一方の基板と貼合せをする機構を有する装置であること。　　　　　　　　　 　　　ｂ　ロボット搬送系とプロセス処理系から構成され、且つ、プロセス処 理系は、スピン塗布ユニット、基板熱処理ユニット、厚さ測定ユニット、基板 プレアライメントユニット、基板精密アライメントユニット、基板貼り合せユ ニットから主に構成されること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｃ　処理ウェハのサイズはφ２００ｍｍとφ３００ｍｍの兼用仕様とす ること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｄ　半田リフローに耐え得る耐熱性と極性溶媒に耐え得る耐薬品性を有 する接着剤を使用すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｅ　プリウエットおよびエッジリンス機能を備えたスピンユニットを装 備すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｆ　５〜１２０μｍの範囲で接着剤の膜厚を調整可能なこと。　　　　 　　　ｇ　基板熱処理ユニットを６つ以上有すること。　　　　　　　　　　 　　　ｈ　非接触方式で接着剤の厚さ測定ができるユニットを有すること（マ ッピングも可能なこと）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｉ　接合前にプレアライメント、およびＸＹ方向で±０．１ｍｍ、θ方 向で±０．１°の精度で真空下（到達圧力１０Ｐａ以下）で精密アライメント できるユニットを有すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｊ　温度範囲５０〜２５０℃真空下（到達圧力１０Ｐａ以下）でウェハ 貼合せが可能なユニットを有すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　Ｂ　ウェハ分離ユニット　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ａ　テープフレームに貼付けられた薄化済みシリコンウェハに接着した ガラスサポート板を搬送し、ガラスサポート板を分離する機構を有し、デバイ ス特性に影響を与える可能性の高い機械的な応力や熱的な応力、あるいは、短 波長領域の紫外線照射による分離機構を採用しないこと。　　　　　　　　　 　　　ｂ　ロボット搬送系と分離プロセス処理系から構成されること。　　　 　　　ｃ　処理ウェハのサイズはφ２００ｍｍとφ３００ｍｍの兼用仕様とす ること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｄ　分離後のガラスサポート板を回収するステーションを有すること。 　　　ｅ　搬送タクトは、塗布膜厚１００μｍ時３００ｓｅｃ以内（１２Ｗａ ｆｅｒ　Ｐｅｒ　Ｈｏｕｒ以上）であること。　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｆ　分離後の薄化済みシリコンウェハの割れが無いこと。　　　　　　 　　　ｇ　イオン性の不純物濃度が１ｐｐｍ以下の非極性有機溶剤を洗浄液に 有すること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｈ　分離後のテープフレームに貼付けられた薄化済みシリコンウェハの 洗浄するユニットを有すること。また、ＰＶＣ製のダイシングテープへのダメ ージ（溶解、膨潤）が無いこと。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　ｉ　洗浄後、シリコンウェハ上に接着剤の残渣が無いこと。　　　　　 　　　ｊ　基板の位置出しは、フレームアライメントおよびウェハアライメン トの２種類とすること。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ２　資料及びコメントの提供方法　上記１（２）の物品に関する一般的な参考 資料及び同（５）の要求要件等に関するコメント並びに提供可能なライブラリ ーに関する資料等の提供を招請する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（１）　資料等の提供期限　平成２４年１月２０日 (2012年1月20日)１７時００分（郵送の場 合は必着のこと。）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（２）　提供先　〒９８０―８５７７仙台市青葉区片平２―１―１ 📍　東北 大学財務部資産・調達管理課調達管理第二係長　樋口　秀樹　電話０２２―２ １７―４８６９　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ３　説明書の交付　本公表に基づき応募する供給者に対して導入説明書を交付 する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（１）　交付期間　平成２３年１２月１２日 (2011年12月12日)から平成２４年１月２０日 (2012年1月20日)まで 。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　（２）　交付場所　上記２（２）に同じ。　　　　　　　　　　　　　　　 ４　説明会の開催　本公表に基づく導入説明会を開催する。　　　　　　　　 　（１）　開催日時　平成２３年１２月１９日 (2011年12月19日)１０時００分　　　　　　　　 　（２）　開催場所　東北大学未来科学技術共同研究センター１階小会議室　 ５　その他　この導入計画の詳細は導入説明書による。なお、本公表内容は予 定であり、変更することがあり得る。